E não é isso. (Crédito da imagem: Futuro)
Existem muitas maneiras de aplicar pasta térmica, por isso pode ser um assunto delicado entre alguns entusiastas. Cada um tem sua própria maneira de aplicar a pasta para obter os melhores resultados, mas, pela minha experiência, as melhores temperaturas vêm com o método de aplicação mais simples e muitas vezes minimalista – apenas um ponto. Isto também é conhecido como método do “grão de arroz”.
Existem advertências mais recentes sobre isso, onde CPUs maiores podem exigir mais pasta para cobrir a grande área de superfície ou atingir pontos de acesso específicos sob o dissipador de calor, mas em grande parte o conselho permanece o mesmo: um pouquinho de pasta ajuda muito.
Antes de abordar meu processo de inscrição preferido, é útil entender alguns dos problemas que podem ocorrer com diferentes métodos de inscrição. Um dos métodos mais comuns usados é frequentemente chamado de “método de linha”. Isto é exatamente o que parece. Aplique uma linha fina de pasta térmica diretamente no centro do IHS (Integrated Heat Spreader) e deixe a pressão do cooler da CPU espalhar a pasta enquanto você a fixa.
O problema desse método é que a pasta não se espalha uniformemente. Ao tentar garantir que você tenha cola suficiente aplicada para cobrir toda a área da CPU, é mais do que provável que você acabe com muita pasta. Isso impacta negativamente o desempenho porque o excesso de pasta acaba impedindo a transferência eficiente de calor.
Se você não deixar espaço suficiente entre a borda da CPU e os pontos finais da linha, você também corre o risco de a pasta ser espremida pelas laterais depois de fixar o cooler. Isso não apenas causa uma bagunça desnecessária, mas se você estiver usando uma pasta eletricamente condutora, qualquer contato com a placa de circuito impresso pode causar um curto-circuito, danificando a placa-mãe e outros componentes conectados.
Lembre-se: o objetivo da pasta térmica é preencher lacunas microscópicas na superfície da CPU e do dissipador de calor, e não ficar em cima do processador como uma cobertura de bolo cinza.
Pode ser difícil garantir que a pasta térmica seja espalhada uniformemente. Algumas pessoas recomendam (erroneamente) que a pasta térmica seja espalhada manualmente pela CPU usando uma superfície plana e dura, como um cartão de crédito. Embora isso forneça resultados iniciais de boa aparência e torne muito mais fácil controlar a quantidade de pasta térmica aplicada, tem uma falha importante que pode impactar bastante o desempenho: espalhar a pasta térmica manualmente cria pequenas bolhas de ar. Como o ar não conduz calor tão bem quanto a pasta térmica, as temperaturas podem sofrer muito.
(Crédito da imagem: Futuro)
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Usando o método de ponto
A simplicidade deste método elimina os problemas de outros métodos de aplicação e garante ótimo desempenho e até mesmo espalhamento da pasta térmica todas as vezes, desde que você instale seu cooler corretamente. Antes de começar a apertar o êmbolo, é uma boa ideia certificar-se de que a superfície do cooler e da CPU esteja limpa. Uma limpeza rápida com uma toalha que não solte fiapos e um pouco de álcool isopropílico resolverá o problema.
Esprema uma pequena quantidade de pasta térmica no centro da CPU. Você só precisa de um pequeno ponto com alguns milímetros de diâmetro. Não exagere ou você sacrificará o desempenho. Não maior que um ou dois grãos de arroz.
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Antes de instalar o seu cooler, certifique-se de que todo o hardware necessário esteja instalado. Se você colocar o cooler e perceber que esqueceu um suporte ou placa traseira, terá que limpar e começar de novo. O ideal é que a aplicação da pasta térmica seja a última etapa antes de montar o dissipador de calor.
Certifique-se de colocar o refrigerador o mais reto possível na primeira vez. Se tiver que girá-la para alinhar os furos depois de já colocada, a pasta térmica não se espalhará corretamente.
(Crédito da imagem: Futuro)
É importante notar que para processadores maiores, como as CPUs Alder Lake de 12ª geração da Intel ou os chips Threadripper da AMD, você precisará de mais do que um único ponto de pasta térmica. Não ser mais quadrado significa que você não pode mais contar com um aplicativo para se espalhar igualmente pela superfície do dissipador de calor, então eu recomendaria dois pequenos pontos em cada extremidade do processador.
Para Threadripper, talvez três...
Contanto que a pasta se espalhe por toda a extensão do chip, você estará bem. Isso é importante para algo como os processadores Ryzen baseados em chips, que possuem três chips discretos que precisarão de resfriamento eficaz. Se o seu aplicativo deixar uma mancha na sua CPU, isso pode causar superaquecimento e baixo desempenho.
(Crédito da imagem: Futuro)
Ao remover o cooler você pode ver que este método proporciona uma distribuição uniforme da pasta térmica. Há pasta suficiente para cobrir a área da matriz sem derramar ou criar uma camada espessa que iniba a transferência de calor. Às vezes menos é mais, e no caso da pasta térmica menos é definitivamente mais.
